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终端高密化趋势推动HDI渗透,内资厂商布局加快_财经频
发布时间:2020-12-01        

HDI产品投资门槛高,导致前期内资厂商投资动能不足。过孔工艺是HDI产品的核心技术门槛,而钻孔机与曝光机是HDI投资的壁垒。根据企业公告,钻孔机与曝光机占核心设备的账面价值比例达到59%,由于HDI制程对于钻孔及线路精密程度要求比普通硬板PCB更高,导致核心厂商选择海外的钻孔设备,单台设备的价格在70-80万元,交货周期在半年以上,扩产面临瓶颈。HDI产品分层严重,低层级的一阶HDI与高层级的Anylayer HDI之间平均单价差距可达2倍以上,但厂商在量产初期必须从低阶层的产品做起,逐步导入高端产品,导入周期时间长达一年以上。

下游客户增加HDI产品配套需求,内资厂商加快缩小与台资厂商之间的差距。消费电子类产品走向轻薄化,倒逼厂商配套高密度层压的HDI产品,大陆本土开始出现HDI厂商。由于起步晚于2000年,馨星高手网,产品逐步向一般类Anylayer过渡。

HDI产能归属与制造地归属匹配失衡,香港六合书,亟待内资厂商掌握话语权。全球HDI的制造地与归属国的分布占比并不匹配,中国香港及大陆按照制造地归属分类,产能分布占比达到59%,而按照归属地占比仅占17%。一方面HDI的主要下游来自手机,国内已经形成较为完整的手机零部件产业链,HDI的制造地与产业链所在地一致,导致大部分海外厂商的产能布局在中国香港及大陆地区。产能分布与产能归属地之间不匹配,亟待内资厂商提升HDI产品布局。

原标题:终端高密化趋势推动HDI渗透,内资厂商布局加快

消费电子终端走向高密化趋势,HDI是PCB应用中成长最快的赛道之一。HDI的高集成度及下游客户主要是移动终端类产品、计算机类产品,受到智能手机的需求拉动强劲。同时,手机对HDI的技术能力要求也是最高的细分应用,引领HDI技术升级,从传统的一阶、二阶,逐步导入多阶,后续中高端的技术切向Any layer与SLP。平板、电脑、智能音箱产品在芯片微小化方案下,匹配HDI产品,驱动HDI市场加速扩容。根据Prismark统计,2019年全球HDI产值89.8亿美元,占整体PCB产值比例达到14.8%,是PCB品类中增速最快的赛道。